⚡ Rendimiento Superior
Alta Absorción:
Elimina hasta 99% del exceso de soldadura gracias a su trenzado de cobre ultra-absorbente.Cero Residuos:
Diseño «low-residue» que evita pelusas y partículas en placas base sensibles.Precisión Milimétrica:
Ancho de 1.5mm para trabajar en componentes miniaturizados (SMD, IC, pads).
🔧 Características Técnicas
Parámetro | Especificación |
---|---|
Dimensiones | 1.5mm (ancho) x 1.5m (longitud) |
Material | Cobre electrolítico + fundente integrado |
Uso | Desoldado limpio en PCB, microchips, conectores |
Ventaja | No daña pads ni pistas durante la extracción |
🛠️ Aplicaciones Clave
✅ Reparación de placas base (PCBs)
✅ Reemplazo de componentes SMD y THT
✅ Eliminación de puentes de soldadura en pines finos
✅ Mantenimiento de circuitos impresos y módulos electrónicos
⚙️ Modo de Uso Profesional
Calienta la mecha con soldador (300-350°C).
Presiona sobre la soldadura a eliminar.
Absorbe el estaño en 2-3 segundos.
Corta el segmento usado: ¡1.5m = 100+ usos!