⚡ Rendimiento Superior
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Alta Absorción:
Elimina hasta 99% del exceso de soldadura gracias a su trenzado de cobre ultra-absorbente. -
Cero Residuos:
Diseño «low-residue» que evita pelusas y partículas en placas base sensibles. -
Precisión Milimétrica:
Ancho de 1.5mm para trabajar en componentes miniaturizados (SMD, IC, pads).
🔧 Características Técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Dimensiones | 1.5mm (ancho) x 1.5m (longitud) |
| Material | Cobre electrolítico + fundente integrado |
| Uso | Desoldado limpio en PCB, microchips, conectores |
| Ventaja | No daña pads ni pistas durante la extracción |
🛠️ Aplicaciones Clave
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✅ Reparación de placas base (PCBs)
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✅ Reemplazo de componentes SMD y THT
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✅ Eliminación de puentes de soldadura en pines finos
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✅ Mantenimiento de circuitos impresos y módulos electrónicos
⚙️ Modo de Uso Profesional
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Calienta la mecha con soldador (300-350°C).
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Presiona sobre la soldadura a eliminar.
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Absorbe el estaño en 2-3 segundos.
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Corta el segmento usado: ¡1.5m = 100+ usos!

