RL-20B 3015 Malla para desoldar

Name: RL-20B 3015 Malla para desoldar
SKU: RLF-078
Availability: InStock

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Elimina soldaduras de precisión en segundos – Ideal para PCB, móviles y microelectrónica

SKU: RLF-078 Categoría: RELIFE Etiquetas: desoldar, malla

Parámetro	Valor/Diseño
Dimensiones	3.0mm (ancho) × 1.5m (longitud)
Material	Cobre trenzado de alta pureza, con tratamiento antioxidante
Conductividad Térmica	Excelente transferencia de calor para absorción rápida de soldadura
Diseño	Tejido geométrico de precisión • Bajo residuo • Puntas magnéticas
Peso	≈8.55 g (compacto y portable)

Absorción Eficiente:
Elimina 99% del exceso de soldadura gracias a su trenzado de cobre de alta densidad, ideal para trabajos en placas PCB sensibles y componentes SMD.
Resistencia a la Corrosión:
Doble tratamiento superficial antioxidante, garantizando durabilidad incluso tras múltiples usos.
Precisión Milimétrica:
Ancho de 3.0 mm óptimo para áreas reducidas (ej. tornillos de iPhone, chips integrados) sin dañar pistas circuitales.

✅ Reparación de Electrónicos:
Remoción limpia de soldadura en placas base, teléfonos móviles, tablets y consolas.
✅ Mantenimiento de PCB:
Reemplazo seguro de componentes defectuosos (resistencias, capacitores, ICs).
✅ Prototipado Electrónico:
Corrección de errores en circuitos durante el desarrollo de prototipos.

Colocar la mecha sobre la soldadura a eliminar.
Calentar con soldador (300-350°C) durante máx. 5 segundos para evitar daños en PCB.
Presionar suavemente hasta absorber el estaño.
Cortar el segmento usado con pinzas.